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为什么玻璃化转变温度在电子封装应用中很重要

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为什么玻璃化转变温度在电子封装应用中很重要


什么是玻璃化转变温度?

  人们通常认为粘合剂能在环境压力很大的情况下保持稳定。热量可以改变材料的化学特性和耐久性,对粘合剂的稳定性带来了独特的挑战。玻璃化转变温度(Tg)这一属性有助于更好地理解粘合剂的承受能力。科学期刊《自然-通讯》将 Tg 定义为“向脆性玻璃态的转变,是精准预测共轭聚合物的属性,对于设计柔软、可拉伸或柔性电子产品至关重要”。在这一温度或温度范围,自由体积(分子链之间的间隙)增加了2.5倍。简而言之,知道一种材料的玻璃化转变温度即可知道材料何时从刚性状态变更为柔性状态,反之亦然。

  高Tg通常需要热固化来实现,并且Tg会受到湿气的影响,因此温度和湿度控制是生产过程的重要组成部分。受Tg影响的其它属性包括热膨胀系数(CTE)、晶片剪切、搭接剪切和模量。

玻璃化转变温度是如何测量的?

  实验室技术人员可以通过观察一种材料的物理特性在特定温度范围内的变化来计算出Tg。有多种可用的测试方法,每种方法都有可能影响结果的轻微差异。在质量控制或研究情况下,通常使用一种以上的方法。

  • 差示扫描量热仪(DSC):有热通量和功率差两种形式,在不同的热度下对样品和参照物进行比较。

  • 动态力学分析(DMA):一种高敏感度的选择,DMA对样品施加正弦应力....


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