随着胶黏剂在电子领域的应用普及，点胶设备的需求更加复杂与多样化，近几年更是随着智能手机为主的3C产业“高歌猛进”迎来新一轮的市场扩充与增长机遇。。沙龙现场还有来自汉高、厦门实锐、铭赛、Marco、Dymax、EXACT Dispensing、德邦科技、DOPAG等厂商人员与来自3C电子制造行业的用户分享交流点胶设备及胶黏剂领域的最新技术和应用，并就用户提出实际生产过程中遇到的各类技术难题进行了答疑解惑。

图片Panacol是德国好乐集团成员，主要专注于工业胶黏剂领域，其产品线比较丰富，主要包括：UV胶（包括环氧类型和丙烯酸类型）、结构胶（包括环氧胶及2 - C丙烯酸类）、导电及导热胶、快干胶（主要用于医疗行业）、无机胶（耐高温达上千度）等。在消费电子行业，USB防水技术是一个热点话题，比如对手机来说，USB是非常重要的防水口，用胶水可以实现密封的基本要求，还要达到规定的防水等级并保证与其链接的FPCB有一定的可弯折性；其它要求包括粘接牢度、固化速度以及对胶水流淌性的严格要求。好乐的新产品St 8804是经过特殊设计的，拥有较好的流淌性，同时收缩率非常低，对器件材料粘接非常牢固，不至于产生开胶而形成缝隙，能够完美实现防水效果。除此之外，Panacol还有一类产品是Vi UD 5180系列，它主要用于SMT元器件密封，起到保护作用，最大的特点是固化方式灵活，可以单独UV固化，也可以单独加热固化，或者是先UV再加热。产品Vi UV 2800主要用于force touch芯片周围金线保护。Vi UD 8050特点是UV和湿气固化。另一个产品ST 8838，它是低温快速固化的产品，有良好的粘接强度。故此，Panacol公司在3C行业提供非常丰富的解决方案！

点胶设备在3C行业的应用案例分享——诺信EFD中国区应用技术经理封绍叙

图片作为美国诺信公司的子公....