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电子产品常用胶介绍！
现行电子产品的组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。
单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶，电子产品最常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称A/B胶）及湿气反应型PU热熔胶（简称PUR）。
双液型结构胶：
双液型结构胶由主剂与硬化剂两者组成，依照不同反应物型态有各自适用的混合比例。平时分开储存安定性高，使用时让两剂接触混合后就会产生固化反应，反应完成后就能将两个欲接着的物件黏在一起。
双成分所生的化学反应会产生许多化学键，因此胶体固....
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