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什么是底部填充胶？起什么作用？
一、什么是底部填充胶？
底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
KY底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充....
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