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一文了解电子制程中的常用胶
伴随智能电子产品的发展，防水、抗摔、美观等都是必然潮流，提高产品的可靠性从设计、胶水选择、点胶工艺都成为制造中不可或缺的一环。
单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶，电子产品最常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称A/B胶）及湿气反应型PU热熔胶（简称PUR）。
双液型结构胶
双液型结构胶由主剂与硬化剂两者组成，依照不同反应物型态有各自适用的混合比例。平时分开储存安定性高，使用时让两剂接触混合后就会产生固化反应，反应完成后就能将两个欲接着的物件黏在一起。
双成分所生的化学反应会产生许多化学键，因此胶体固化后的结构力....
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