红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。本文将带领大家来了解pcb板上的红胶是什么、pcb上红胶有什么作用、pcb贴片加工中红胶的作用以及SMT红胶标准流程。

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板上的红胶是什么

在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

SMT「红胶」制程，其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上也是有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。

一般可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶。当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件（DIP）封装马上转移到表面贴焊（SMD）的封装。

一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，那么该如何安置这些零件，使得它们都可以被自动焊接到板子上呢？一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。所以一开始就需要两道焊接工序，才能够把所有器件都焊接好。

为了节约PCB的布局空间，希望能够放进更多的元器件，所以在Bottom面也需要放SMT的器件。这时，需要把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊（wave soldering）炉，让零件可以沾锡并与....