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【技术】加成型硅凝胶在电子工业上的应用解析
（一）加成型硅凝胶简介
加成型硅凝胶是以乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷为基础原材料，通过硅氢加成反应交联而形成的固液共存的冻状材料。与常见的加成型硅橡胶相比，加成型硅凝胶交联密度仅为其1/5～1/10，由于固化后似果冻般柔软，因此俗称“果冻胶”，硬度通常以针入度或锥入度计。
图
1
硅凝胶
图
2
硅氢加成反应
（二）加成型硅凝胶的特性和应用
由于采用硅氢加成固化方式，加成型硅凝胶具有硫化速度可调、固化不释放小分子，VOC含量低等特点。除此以外，加成型硅凝胶还具有以下特殊性能：①材料自身的柔软性赋予了低的弹性模量和内应力，使其具有优异的缓冲减震和阻尼性;②交联密度低，可在更宽的温度范围内使用，耐冷热冲击性/冷热交变性较普通硅橡胶更加优异;③具有自修复性，受外力开裂后可以自动愈合;④自粘性，具有较好的防潮密封性。以上特性结合有机硅材料自身的耐热性、耐候性、电气绝缘性、无毒性使得硅凝胶广泛应用于晶体管及集成电路的内涂覆及灌....
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