文档帮助中心
揭秘指纹识别、摄像头模组封装点胶全过程
揭秘指纹识别、摄像头模组封装点胶全过程 一座城市的的建立，钢筋水泥是骨架，而在微观的电子电路世界里，除了焊锡等焊接技术外，点胶是应用最广的缝接方法。比如，最近很热门的指纹识别模组，以及与它“亲缘”关系很近的摄像头模组生产。
下面就揭秘这两种模组的封装过程中，点胶的过程环节以及重要性。
指纹识别模组封装中的点胶环节
现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，其中以iPhone5s的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
据介绍，常见点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill胶，提高芯片可靠性，而常用胶水型号有Henkel....
该文章只显示3分之一，如想阅读到这篇文章的完整内容，请扫描下方二维码，打开我们的万水化工商城小程序，在首页“知识中心”栏目搜索文章标题继续进行阅读。万水化工商城收集100万+篇精细化工知识文章，旨在为您深入的了解行业知识和化工应用技巧。
上一篇：具有高阻尼特性的高导热凝胶，柔性电子散热新途径
下一篇：爱牢达无影胶的详细说明介绍
