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智能手机用粘合剂用胶点大解析
随着技术的不断发展，手机的设计与制造越来越追求超薄超轻、立体美观。超薄、触屏、智能手机成为最新消费新宠。为了实现无间隙和扁平薄的外观点，手机组装过程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。
一、手机用胶黏剂主要用胶点如下：
1、主板用胶：手机主板用胶包括：芯片粘接、灌封、散热；电池的粘合；主板上零部件的粘合等，主要用胶有：环氧胶黏剂、导热导电胶、有机硅胶黏剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶黏剂等。
2、壳体用胶：手机壳体粘接用胶：聚氨酯热熔胶、丙烯酸树脂胶黏....
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