介绍

为了顺利完成表面贴装工艺，需考虑几个方面的工艺设计。粘合剂须有良好的稠度，胶点曲线，湿强度及固化强度。设计师必须考虑表面贴装粘合剂（SMA）胶点的大小并利用CAD或一些示教自动化系统来计算适当的点胶位置。设计过程中必须考虑一些典型的SMA问题，同时，也应考虑SMA完成后可能会出现的问题。关于SMA（如点锡膏或环氧树脂）的一些建议也是非常有帮助的。

SMA主要目的是粘着电路板上的元件直至完成波峰焊接。元件范围多种多样，可以是规格为1005[0402]的电阻器，也可以是电容器，甚至是大型集成电路元件。点胶SMA成功的标准是在焊接过程中，元件没有从电路板上脱离。通常，由于SMA点胶得太少，使SMA无法在元件贴装时通过蔓延到元件Pad上形成电气连接干扰而使SMA点胶失败。

                                               图1：1608[0603]表面贴装元件

元件规格(mm)

Land Pattern SMA应用区域宽度

胶点直径（mm）

1608/0603

0.6

0.5

2012/0805

0.6

0.6

3216/1206

1.2

1.2

表1：元件常见尺寸

粘合剂

良好的粘合剂需有以下特性：良好的湿强度，固化强度，稠度及胶点曲线。胶体应促使整个工艺始终保持在公差范围内。 以1608[0603]的元件为例。 IPC表面贴装设计标准在0.60 mm [.025”] （图2）的land pattern pads间规定一段距离。在精度±0.08mm的标称机器及精度±0.13mm[±0.005”]的粘合剂流向中，粘合剂实际点胶区宽度减少到了0.40mm[0.016“]，这样可以防止粘合剂覆盖在导电区而出现问题。虽然所需体积意味着带来胶点压扁问题,使其实际使用中受限，但增高粘合剂胶点曲线可解决部分问题。全新喷射点胶系统可提供更高胶点曲线。

                                              图2：1608 0603元件Land Pattern

粘合剂接触过程中所需的合理表面面积，指的是在制造过程中，能承受10到20牛顿的剪切力。在回流焊工艺中，SMA需保持元件吸附力，固化强度系数有时也取决于此工艺。

                           图3：元件应用实例：（a）SMA不足;（b）SMA适量（c）SMA 过量

按体积点胶

确保适当的胶点直径及高度的一种方法是按体积点胶。使用目前最新的SMA点胶法，即正排量活塞泵和喷射法，能达到最佳效果。因为这两种方法都能精确控制体积，且相对来说，对粘合剂的粘度和比重变化不敏感。胶点实际体积可由公式推导出。导电Pad厚度通常是0.05mm[0.002’’]，该芯片的导体通常为0.025mm[0.001”], 能为压扁的胶点提供高度(h)为0.08mm [0.003”]的圆柱形体积。 1608[0603]元件所需的最大直径（D）为0.40mm[0.016”]。所应用的胶点体积应当近似圆柱形，体积应为V =¼•D2H

1608[0603]元件尺寸：

                                  D =0.40mm

                                  H =0.08mm

                                  V =0.01mm³

点胶的胶点体积应与压扁的胶点体积相同，并保证直径不超过贴装区和直径精度所需的范围。在决定SMA点胶数量时，运用此法相当简单。在land pattern实际应用中，导电pad间的距离应比标准距离远一些，体积应接近0.016mm³。3216[1206]元件的体积约为0.30mm³。正排量活塞泵内部安有系统软件，可以简单计算胶体比重来确定点胶体积，因此，正排量活塞泵在通过重量或其它方法确定流速后，可以不依赖粘合剂属性进行点胶工作。喷射法使用阀门调整，在通过测试的基础上点胶特定体积胶体。

可以看出，设计所需的粘合剂种类多种多样，胶体制造商....