为了适应PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速发展，带来的高纵横比通孔电镀的需要，发展出水平电镀技术。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。

水平电镀则在制造高密度多层板方面的运用，显示出很大的潜力，不但能节省人力及作业时间而且生产的速度和效率比传统的垂直电镀线要高。而且降低能量消耗、减少所需处理的废液废水废气，而且大大改善工艺环境和条件，提高电镀层的质量水准。

图：水平电镀系统使用对于印刷电路行业来说是一个很大的发展和进步

一、水平电镀原理简介

水平电镀技术，是垂直电镀法技术发展的继续，是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。

水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动;带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。

因为金属在阴极的沉积过程分为三个步骤：金属的水合离子扩散到阴极；第二步是当金属水合离子通过双电层时，它们逐渐脱水并吸附在阴极表面；第三步是吸附在阴极表面的金属离子接受电子并进入金属晶格。由于静电作用，该层比亥姆霍兹外层小，并且受到热运动....