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电路板在刷三防漆时的常见问题及其解决方案

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电路板在刷三防漆时的常见问题及其解决方案


三防漆

防护作用使其在电子产品中的应用越来越广泛。由于工艺或自身属性等因素,三防漆在其使用过程中也会出现一些问题,现在就三防漆使用过程中常见的一些问题及解决方法与大家分享,以供参考。

电路板三防漆

电路板在刷三防漆时的常见问题及其解决方案

气泡

气泡是指漆膜干后出现大小不等的突起圆形泡,也叫鼓泡,产生于被涂表面与漆膜之间,或两层漆膜之间。通常直径大于300微米称为大气泡,直径小于300微米称为小气泡。

导致气泡产生的主要原因:太多的溶剂留在漆膜中;炉温太高,表层快速结皮;三防漆粘度过高,气泡无法迅速释放;三防漆厚度过厚,气泡无法迅速释放;流平挥发区域排风过大或排风过小。

解决方案

① 使用前将胶水自行消泡或真空消泡。

② 涂覆前将PCB板擦拭干净,防止杂质影响胶水的附着力。

③ 涂覆时调配控制好胶水的粘度和流动性。

④ 控制好设备的喷涂压力、烘烤温度。

发白

发白是指三防漆涂膜含有水份或其它液体,涂膜颜色相较于原来较淡白,涂膜呈现白雾状。

导致发白产生的主要原因....


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